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主营：加速器,系统级模块(SOM),以太网适配器
赛灵思XC7K325T-2FBG900C
赛灵思XC7K325T-2FBG900C产品介绍
赛灵思XC7K325T-2FBG900C技术规格
| 产品属性 | 属性值 | |
|---|---|---|
| 类别 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | |
| 制造商 | 赛灵思 | |
| 工厂交货时间 | 交货时间请咨询鑫工海客服 | |
| 接触电镀 | 铜、银、锡 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 包装/案例 | 900-BBGA、FCBGA | |
| 表面贴装 | 是的 | |
| 引脚数 | 900 | |
| 工作温度 | 0°C~85°C TJ | |
| 打包 | 托盘 | |
| 发表 | 2009 | |
| 系列 | Kintex®-7 | |
| JESD-609 代码 | e1 | |
| 无铅代码 | 是的 | |
| 零件状态 | 积极的 | |
| 湿度敏感度 (MSL) | 4（72 小时） | |
| 终止次数 | 900 | |
| ECCN 代码 | 3A991.D | |
| 终端完成 | 锡/银/铜 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | |
| 高温超导码 | 8542.39.00.01 | |
| 子类别 | 现场可编程门阵列 | |
| 技术 | CMOS | |
| 电压 - 电源 | 0.97V~1.03V | |
| 终端位置 | 底部 | |
| 终端形式 | 球 | |
| 峰值回流温度 (Cel) | 未标明 | |
| 电源电压 | 1V |
| 产品属性 | 属性值 | |
|---|---|---|
| 终端间距 | 1毫米 | |
| 达到合规准则 | 不合规 | |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 未标明 | |
| 基本部件号 | XC7K325T | |
| 引脚数 | 900 | |
| 输出数量 | 500 | |
| 资格状态 | 不合格 | |
| 电源 | 11.83.3V | |
| 内存大小 | 1GB | |
| 输入输出数量 | 500 | |
| 内存大小 | 2MB | |
| 内存类型 | DDR3 | |
| 时钟频率 | 1818MHz | |
| 可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 | |
| 逻辑元件/单元的数量 | 326080 | |
| 总 RAM 位 | 16404480 | |
| LAB/CLB 数量 | 25475 | |
| 速度等级 | -2 | |
| 寄存器数量 | 407600 | |
| CLB-Max 的组合延迟 | 0.61 纳秒 | |
| 坐高（最大） | 2.54毫米 | |
| 长度 | 31mm | |
| 宽度 | 31mm | |
| RoHS 状态 | 符合 ROHS3 标准 |
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