SEMIKRON 模块 SKKH72/16E

更高的功率密度，减少材料数量

SKiiP IPM产品线为高性能和稳健的逆变器设计树立了标杆。SKiiP 3 和 SKiiP 4 都具有高功率密度，结合灵活的冷却选项，如风冷和水冷，以及可定制的散热器。可靠的驱动器技术、集成的电流传感器和全面的保护功能完善了IPM设计。

为确保最高的可靠性和使用寿命，SKiiP 4 电源电路 100% 无焊接。烧结技术作为芯片附件取代了焊料层，这是通常导致寿命受限的原因。因此，烧结提高了功率和热循环能力。

引入了高性能冷却 （HPC） 技术，与标准水冷却相比，输出能力提高了约 25%。还提供双面安装 HPC 水冷却器，可实现更高的功率密度。

主要特点

1200V 和 1700V 芯片组

Sixpack（仅限 SKiiP 3）和半桥拓扑

灵活的冷却选项：空气、水或定制冷却选项、高性能冷却、水冷却器的单面和双面安装

并联运行，可实现更高的输出功率

CAN 接口可连接 SKiiP 4 中的集成 IGBT 驱动器

好处

通过高集成度减少设计工作量

通过烧结技术在高功率应用中实现最高可靠性

通过高性能冷却 （HPC） 和可选的双面安装 HPC 实现最高功率密度

通过集成的CAN接口实现操作舒适性和可靠性

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