SEMIKRON 模块 SM1/16

功率密度大师：将第7代IGBT芯片性能发挥极致

极简安装概念，从0.4到110kW

基于PCB的装配，只需1或2个安装螺丝

通过自动化生产线实现高生产安装率

不需要额外的工具：不需要焊接，不需要压接流程

高抗震性

以高性能为基准的热阻高性能导热硅脂（HPTP)

系列化模块概念，适用于所有电压和拓扑结构。

600/650V，1200V，1700V

可提供CIB, sixpack, rectifier, brake chopper, twelvepack拓扑

混合碳化硅版本实现最高效率和功率密度。

第一个采用第7代IGBT芯片的赛米控模块

第七代IGBT T7输出功率提高20%

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MiniSKiiP^®

SEMiX^® 3 Press-Fit

MiniSKiiP：完全可扩展—电力电子器件在电机驱动中的应用

功率模块

产品组合

SEMiX^® 3 Press-Fit

SEMiX® 3 Press-Fit

超越标准的卓越性能

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MiniSKiiP^®

MiniSKiiP®

免焊接弹簧连接技术将安装时间缩至最短

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SEMIPACK^®

SEMIPACK®

双极性模块的市场领导者

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SEMITOP^® E1/E2

SEMITOP® E1/E2

超越标准的卓越性能

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SEMiX^® 6 Press-Fit

SEMiX® 6 Press-Fit

全压接标准模块

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SEMITRANS^® Classic

SEMITRANS® Classic

久经考验的功率器件封装

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SEMITRANS^® 10

SEMITRANS® 10

强大的高功率模块

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SEMITRANS^® 20

SEMITRANS® 20

高功率模块的新标准

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IPMs - 智能功率模块

极致可靠

SKiiP IPM产品系列为高性能和高可靠的逆变器设计树立了一个基准。SKiiP 3和SKiiP 4的特点是高功率密度与灵活的冷却选项相结合，如风冷或水冷，也可定制散热片。可靠的驱动技术、集成电流传感器和全面保护功能组成了IPM。

智能功率模块SKiiP 3平台已经在工业电机驱动领域广泛应用。其具有三相全桥或半桥拓扑结构，覆盖了500A至2400A的电流范围。

半桥拓扑结构的SKiiP 4平台已经针对最高功率循环要求进行了优化，覆盖了更高的功率范围，最高可达3600A。

为了确保高可靠性和使用寿命，SKiiP 4功率单元100%无焊接。烧结技术作为芯片连接技术，取代了通常导致寿命问题的焊接层。因此，烧结技术提高了功率和热循环能力。

SKiiP 4集成的栅极驱动器在可靠性和提高性能方面建立了新的标准并且通过其CAN接口增强了其功能性。数字驱动器保证了原边和副边之间的开关信号和参数测量的电气隔离。通过CAN接口可以设定SKiiP 4的配置参数和读取应用参数。

引入高性能的冷却技术的SKiiP，与标准的水冷产品相比，可提高约25%的功率输出。还提供了一个双侧安装的HPC水冷器，可以实现更高的功率密度。

关键特性

1200V和1700V IGBT

Half-bridge and sixpack 拓扑

500A至3600A IGBT额定电流

灵活的冷却选项：风冷、水冷或定制的冷却选项，高效冷却，单面或者双面的水冷散热可选

并联运行，可实现更高的输出功率。

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极致可靠

功率组件平台

根据您特殊需求定制的高质量逆变器组件

标准组件

标准组件

定制化功率组件

定制化功率组件

标准组件

赛米控的电力电子功率组件使我们的客户能够在不断变化的市场中取得成功，并迎接任何全球性的挑战。我们提供基于Rectifier、IGBT和SiC的功率组件，交流电压从380V到690V。我们的标准功率组件的输出电流范围从70A到4000A。

水冷式IGBT功率组件

SKiiPRACK

风冷式IGBT功率组件

SEMIKUBE

SEMIKUBE SlimLine

二极管/晶闸管功率组件

SEMISTACK CLASSIC B6U/B6C/W3C

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