SEMIKRON 模块 SKM400GB12V彻底的Press-Fit标准符合工业标准的可靠连接技术

SEMiX 6p的功率和辅助端子采用先进的Press-fit引脚技术。得益于免焊接安装技术，17mm高 度的SEMiX产品系列能够最大程度地提高生产效率。SEMiX 6p可在单个安装步骤 中连接全部端子。

SEMiX® 6 Press-fit的优势

SEMiX 6p模块平台针对要求严苛的高性能逆变器架构提供可扩展 且灵活的解决方案，确保完全符合市场标准，并可实现可靠的PCB组装过程。

降低变频器组装成本，并达到100%的过程控制，对所有端子、辅助和电源连接采用压合技术。结温高达175°C，其卓越性能远超市场上的同类解决方案。

强劲的性能结合功率 损耗最低的设计，非常适合实现单PCB紧凑型逆变器系统。

SEMiX® 6 Press-fit的关键特性

完全兼容工业标准

免焊接组装

17mm高度

用于辅助和功率端子的Press-fit技术

底板解决方案

灵活的平台实现定制化设计

SEMiX® 6 Press-fit的应用

这种成熟可靠的封装采用稳健的底板解决方案，配合用于所有电气 端子的全Press-fit设计理念，为一体化PCB基板逆变器解决方案创造了 具有竞争力的平台。该封装适用于多种应用：

电机驱动器

UPS系统

可再生能源系统

SEMiX 6的应用

SEMiX® 6 Press-fit的产品范围

SEMiX 6采用第七代IGBT，由于电流密度更高，成本更低。整流器组合引入了我们新的SKR PEP，高达2200V和160kW。同一封装中IGBT三相全桥的完美搭配。IGBT三相全桥和CIB拓扑结构（650V、1200V和1700V电压规格）。

符合工业标准的可靠连接技术

Press-fit技术实现可靠的免焊接安装

Press-fit技术实现可靠的免焊接安装

在冷焊过程中快速完成机械连接

根据指定参数实现直接弹性连接，并提供高电导率

各个连接可借助自身弹性变形吸收材料的热膨胀

仅用0.1秒即可将所有触点连接到PCB

可靠且受控的Press-fit连接 

一体化PCB 设计紧凑，优化工艺成本

一体化PCB设计紧凑，优化工艺成本

高效轻松地实现生产工艺自动化

用于直流母线电容器的低电感连接

简化物流运输，零件数量更少

轻松实现ISO标准协调

紧凑的系统设计 

SEMiX® 6 Press-fit 产品系列

SEMiX6p: 122.0mm x 62.0mm x 17.0mm (长 x 宽 x 高)

Rectifier

型号 拓扑结构 VRRM（单位：V） ID（单位：A）

SEMiX636D16p B6U 1600 700

SEMiX586D16p B6U 1600 700

SEMiX526D22p B6U 2200 650

SEMiX126DGL22p B6U + Chopper 2200 400

SEMiX186DGL16p B6U + Chopper 1600 400

IGBT Modules

型号 拓扑结构 VCES（单位：V） ICnom（单位：A）

SEMiX106GD12T4p 三相全桥 1200 100

SEMiX156GD12T4p 三相全桥 1200

150

SEMiX206GD12T4p 三相全桥 1200 200

SEMiX106GD12M7p 三相全桥 1200 100

SEMiX156GD12M7p 三相全桥 1200 150

SEMiX206GD12M7p 三相全桥 1200 200

SEMiX256GD12M7p 三相全桥 1200 250

SEMiX076DGDL12M7p CIB 1200 75

SEMiX106DGDL12M7p CIB 1200 100

SEMiX156DGDL12M7p CIB 1200 150

SEMiX206DGDL12M7p CIB 1200 200