SEMiX® 优势

SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流封装。它们都具有相同的高度（17mm），并可通过一个直流母线设计相连接。这样节省了开发时间，并使简单、低电感的DC-link外形成为可能。弹簧或press-fit连接使得门极驱动可直接安装在模块顶部，消除了导线或接头松动带来的噪音风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器设计。辅助端子连接，避免了焊点，并提供了高度可靠的弹簧和压接式触点。这使得产品的可靠性和使用寿命得到了提高。SEMiX® 产品特点

低杂散电感

可靠的弹簧和压接技术

扁平化紧凑变频器设计

SEMiX® 关键特性

半桥、斩波器和三相全桥拓扑结构

采用DBC技术的隔离铜底板

可提供集成分流电阻的模块（SEMiX 3p）

多渠道IGBT芯片来源

SEMiX® 应用

SEMiX是一种灵活，应用型的模块。在可扩展平台概念的基础上，将现代芯片技术集成于IGBT和整流模块中，广泛应用于电机驱动器其他典型应用包括不间断电源、光伏系统、风能和汽车应用。SEMiX IGBT模块有不同的外壳尺寸可供选择，电压级别为600V/650V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波拓扑结构，电流范围为75A至700A。除了IGBT3和IGBT4芯片，1200V系列还包括多款V-IGBT芯片以及最新额M7芯片技术。此外，还提供可控型、半控型和不可控型整流模块，具有完全相同的封装和17mm高度。对于最新款封装，我们提供选配的集成分流电阻、三电平拓扑结构（NPC、T-NPC或降压-升压拓扑结构，电流范围从150A到400A）。

SEMiX 产品组合

SEMiX 3 Spring up to 350kW

SEMiX 3 Press-Fit up to 400kW

SEMiX 5 up to 150kW

SEMiX 6 Press-Fit up to 75kW

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SEMiX191KD16s

SEMiX 1s (84x64x17)

1600

190

5000

2

In production

SEMiX302KD16s

SEMiX 2s (117x64x17)

1600

300

7500

2

In production

SEMiX302KH16s

SEMiX 2s (117x64x17)

1600

300

8000

2

In production

SEMiX302KT16s

SEMiX 2s (117x64x17)

1600

300

8000

2

In production

SEMiX443KD22p

SEMiX 3p (150x62x17)

2200

580

8200

2

In production

SEMiX603KD16p

SEMiX 3p (150x62x17)

1600

732

9000

2

In production