OLYMPUS探头S-PR-1

S-PR-1

订货号： 9317809 （U8010016）

规格

工作模式：谐振

频率范围： 35 千赫 （+/- 5 千赫）

提示：直径 15.9 毫米（0.63 英寸）的表壳

检测能力：确定多层皮肤应用中的层缺陷位置;用于金属或复合材料应用。

BondMaster 探头和标准套件

零件编号 U8 号码 描述

9323977

Q6700011

BondMaster 入门探头和参考样品套件。包含：外部警报助推器，VGA电缆，屏幕保护膜（10包），600系列软仪器和附件外壳，耦合剂，背衬泡沫，探头，节距/捕捉：S-PC-P14，探头，MIA：S-MP-3，探头，共振：S-PR-5，参考标准：NEC-6433，参考标准：NEC-6407，参考标准：NEC-6382，参考标准：NEC-6384，特氟龙胶带（1英寸宽），电缆，型号SBM-CR-P6，电缆，型号SBM-CPM-P11，B600套件盒， 能够存放装有保护性软盖的仪器。

BM-套件-电脑1 U8010069 BondMaster探头和用于一气捕获检测的标准套件，包含：NEC-6407参考标准，带S-PC-P14 Ptich捕获探头和电缆。

BM-套件-PC2 U8010070 BondMaster探头和用于一气相扣检测的标准套件，包含：NEC-6407参考标准，带有S-PC-P14和SPO-5629PHV一气相捕捉探头和电缆。

BM-KIT-MIA U8010071 用于MIA检测的BondMaster探头和标准套件，包含：包含：NEC-6407参考标准品，带S-MP-3 MIA探头和BMM-H弹簧支架和电缆。

BM-KIT-RES-C U8010072 BondMaster探头和用于共振检测的标准套件，包含：NEC-6382复合参考标准，带有S-PR-4谐振探头，耦合剂和电缆。

BM-KIT-RES-A U8010073 BondMaster探头和用于共振检测的标准套件，包含：NEC-6384铝参考标准品，带S-PR-4，耦合剂和电缆。