微芯半导体PIC16F15356

微芯半导体PIC16F15356产品介绍

微芯半导体PIC16F15356概述

PIC16(L)F153XX 8 位产品系列具有智能模拟、内核独立外设 (CIP) 和通信等基本外设，并结合了极低功耗 (XLP)，适用于各种低功耗应用。该系列具有 PWM、多个通信、温度传感器和内存功能，例如内存访问分区 (MAP) 和设备信息区 (DIA)。这些产品将提供从 8 到 48 引脚的各种引脚数，以支持各种应用中的客户。

微芯半导体PIC16F15356产品特点

具有 49 条指令、16 个堆栈级别的增强型中端内核

具有自读/写能力的闪存程序存储器

极低功耗 (XLP)

IDLE 和 DOZE 低功耗模式

外围模块禁用 (PMD)

外设引脚选择 (PPS)

4 个 10 位 PWM

2x 捕捉、比较、PWM (CCP)

互补波形发生器 (CWG)

数控振荡器 (NCO)

4x 可配置逻辑控制器 (CLC)

带电压基准的 24 通道 10 位 ADC

5 位数模转换器 (DAC)

2x 比较器

1x 8 位定时器 (TMR0/TMR2)

2x 16 位定时器 (TMR1)

窗口看门狗定时器 (WWDT)

增强的开机/关机复位

低功耗欠压复位 (LPBOR)

可编程欠压复位 (BOR)

在线串行编程 (ICSP)

PIC16LF15356（1.8V - 3.6V）

PIC16F15356（2.3V - 5.5V）