EVG 模块EVG101

EVG 模块EVG101

研发和小规模生产中的单晶硅抗蚀剂加工

特征

技术参数

EVG101光刻胶处理系统在单腔室设计上执行研发型工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101 支持最大 300 mm 的晶圆，可配置为旋涂或喷涂和显影。在3D结构化晶圆上实现光刻胶或聚合物的保形层，以便与EVG先进的OmniSpray涂层技术进行互连技术。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时提高了均匀性和抗扩散选项。

特征

晶圆尺寸可达 300 mm

自动旋涂或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影

利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将流程从研究转移到生产

注射器点胶系统，用于利用小体积的抗蚀剂，包括高粘度抗蚀剂

占地面积小，同时保持高水平的人身和过程安全

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

选项：

采用全®向喷雾涂层技术对高形貌晶圆表面进行均匀涂层

用于后续粘接工艺的蜡和环氧涂层

玻璃旋压 （SOG） 涂层

EVG101

技术参数

可用模块

旋转外套 / OmniSpray / 开发®

点胶选项

各种抗抑郁泵，可覆盖高达 52000 cP 的宽粘度范围

液体底漆/预湿/碗洗

边缘去除珠 （EBR） / 背面冲洗 （BSR）

恒压点胶系统/注射器点胶系统

智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和工艺性能跟踪功能

智能抓取功能

事件和警报分析/智能维护管理和跟踪