EVG模块EVG105

EVG模块EVG105

独立的 EVG105 烘焙模块专为软烘烤或暴露后烘焙过程而设计。®

特征

技术参数

软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤过程可在 EVG105 烘焙模块上执行。受控的烘烤环境确保均匀蒸发。可编程接近引脚为光刻胶硬化过程和温度曲线提供了最佳控制。EVG105 烘烤模块可同时处理多达 300 mm 的晶圆尺寸或多达 4 个 100 mm 的晶圆。

特征

独立烘焙模块

高达 300 mm 的晶圆尺寸或同时使用多达 4 个 100 mm 晶圆

温度均匀性≤ ± 1 °C @ 100 °C，最高 250 °C 烘烤温度

用于手动和安全晶圆装载/卸载的装载销

烘烤计时器

基板真空（直接接触烘烤）

N2吹扫和接近烘烤0-1毫米距离晶圆到加热板可选

形状不规则的基材

EVG105

技术参数

晶圆直径（基板尺寸）

最大 300 mm

电炉

温度范围： ≤ 250 °C

手动调整提升销到所需的接近间隙

相关下载

EVG 100 系列手册 - 2.16 MB

独立的 EVG105 烘焙模块专为软烘烤或暴露后烘焙过程而设计。®

特征

技术参数

软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤过程可在 EVG105 烘焙模块上执行。受控的烘烤环境确保均匀蒸发。可编程接近引脚为光刻胶硬化过程和温度曲线提供了最佳控制。EVG105 烘烤模块可同时处理多达 300 mm 的晶圆尺寸或多达 4 个 100 mm 的晶圆。

特征

独立烘焙模块

高达 300 mm 的晶圆尺寸或同时使用多达 4 个 100 mm 晶圆

温度均匀性≤ ± 1 °C @ 100 °C，最高 250 °C 烘烤温度

用于手动和安全晶圆装载/卸载的装载销

烘烤计时器

基板真空（直接接触烘烤）

N2吹扫和接近烘烤0-1毫米距离晶圆到加热板可选

形状不规则的基材

EVG105

技术参数

晶圆直径（基板尺寸）

最大 300 mm

电炉

温度范围： ≤ 250 °C

手动调整提升销到所需的接近间隙

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EVG 100 系列手册 - 2.16 MB