EVG处理系统EVG150

EVG处理系统EVG150

EVG150 是一款全自动光刻胶加工系统，可提供高通量性能，并支持直径达 300 mm 的晶圆。®

特征

技术参数

EVG150 设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影工艺和高通量性能。EVG150 可确保高度均匀的涂层和更高的可重复性。具有高形貌的晶圆可以通过EVG的OmniSpray技术均匀涂覆，而传统的旋涂则遇到限制。

特征

晶圆尺寸可达 300 mm

多达六个工艺模块

可定制数量 - 多达 20 个烘烤/冷却/蒸汽预涂烟囱

多达 4 个 FOUP 装载端口或盒式磁带装载

可用模块包括旋转涂层，喷雾涂层，纳米涂层™，显影，烘烤/冷却/蒸汽/主要

EV集团专有的OmniSpray超声波雾化技术在极端地形的保形涂层方面提供了无与伦比的工艺结果®

可选的 NanoSpray™ 模块可实现 300 微米深图案的保形涂层，长宽比高达 1：10，侧壁垂直

广泛的支持材料

烘烤模块，最高温度可达 250 °C

用于清洁、sono-化学加工和开发的兆音速技术提高了工艺效率，并将工艺时间从几小时缩短到几分钟

经过现场验证的精密机器人处理，具有双末端执行器功能，可确保连续的高吞吐量

处理厚或超薄、易碎、弯曲或小直径晶圆

用于旋涂和喷涂、显影、烘烤和冷却的多功能模块组合在许多应用领域提供了巨大的机会

EFEM（设备前端模块）和可选的FSS（FOUP存储系统）

卓越的工艺技术和开发服务

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

智能过程控制和数据分析功能 [框架软件平台]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和工艺性能跟踪功能

并行/排队任务处理功能

智能抓取功能

发生和警报分析

智能维护管理和跟踪

EVG150

技术参数

模块数量

工艺模块：最多 6 个

烘烤/冷却模块：最多 20 个

工业自动化特点

尔格负载盒站 / SMIF 负载端口 / SECS/GEM / FOUP 负载端口

智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和工艺性能跟踪功能

智能抓取功能

事件和警报分析/智能维护管理和跟踪