EVG对准器LITHOSCALE

EVG对准器LITHOSCALE

LITHOSCALE系统采用EV集团的MLE™无掩模曝光技术，通过结合强大的数字处理来解决遗留瓶颈，从而实现实时数据传输和即时曝光，高结构化分辨率和吞吐量可扩展性。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材，而具有可调固态激光源的曝光系统旨在实现高冗余和长使用寿命稳定性，并具有独特的自动校准功能，可最大限度地减少维护。强大的实时数字处理功能可立即将设计文件曝光到基板，从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LITHOSCALE具有高分辨率（<2μm L/S），整个基板表面的动态芯片级可寻址曝光，可实现敏捷的无耗材加工和低拥有成本（CoO）。LITHOSCALE系统集成了全晶圆顶部和背面对准，利用具有可见光和红外功能的专用物镜以及专有的卡盘设计，以适应最大300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动对焦的动态对准模式，以适应基材材料和表面变化。精细控制焦点水平位置的能力使面壁保持陡峭以及所需的光刻胶3D轮廓，同时防止边缘顶部和立足。较大的工作距离和自动自适应对焦可确保整个曝光表面的图案化均匀性。它还提供个性化的芯片处理能力，而快速的全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。

特征

晶圆/基板尺寸可达 300 mm/12''

分辨率< 2 μm L/S

配备MLE技术，具有高端衍射极限光学元件

375纳米和/或405纳米波长的曝光光谱;用户可定义为单波长、宽带或任何类型的波长混合

定期监控和自动校准的固态光源，确保其长寿命稳定性和高冗余性

支持顶部和底部 VIS 和 IR 对准功能的高级对准模式

焦深控制 （DoF） < 24 μm

自适应自动对焦控制 （AF） < 100 μm

经过现场验证的高精度对准台，嵌入高科技机电一体化和校准传感器，确保整个系统的稳定性

高级软件功能包括：

动态芯片级注释

高级失真补偿

通过主机/每个晶圆灵活地执行掩模文件传输和配方

布局转换功能

替代格式文件支持：Gerber，ODB ++，OASIS

自动非接触式楔块补偿序列

可扩展的解决方案可在一个系统中满足研发和大批量生产 （HVM） 需求，而不会增加占地面积

无耗材技术