EVG对准器 EVG610
EVG对准器 EVG610

EVG610是一个紧凑的多用途研发系统，可以处理小基板件和高达200毫米的晶圆。®

特征

技术参数

EVG610 支持各种标准光刻工艺，例如真空、硬、软和接近曝光模式，并可选择背面对准。此外，该系统还提供了其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610 提供快速处理和重新加工功能，可满足不断变化的用户要求，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以从初学者到专家水平进行调整，因此使其成为大学和研发应用的理想选择。

特征

晶圆/基板尺寸，从件数到 200 mm/8''

顶部和底部对准能力

高精度对准载物台

自动楔块补偿序列

电动和配方控制的曝光间隙

支持最新的紫外发光二极管技术

最小化系统占地面积和设施要求

分步流程指导

远程技术支持

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

敏捷处理和转换重新加工

台式或独立版，带防震花岗岩台

其他功能：

粘接对齐

红外对准

纳米压印光刻 （NIL）

掩模对准系统

EVG的发明，例如1985年世界上第一个底部对准系统，在顶部和双面光刻，对齐晶圆键合和纳米压印光刻方面开创并设定了行业标准。EVG通过不断开发几代掩模对准器产品来增强这一核心光刻技术，从而在这些领域做出贡献。

EVG的掩模对准系统可容纳尺寸、形状和厚度变化的高达300 mm的晶圆和基板，旨在为高级应用提供具有高度自动化的复杂解决方案，并为研发提供充分的灵活性。EVG的掩模对准器以及工艺能力经过现场验证，并安装在全球