EVG620 NT 提供最先进的掩模对准技术，占地面积最小，晶圆尺寸可达 150 mm。®

特征

技术参数

EVG620 NT 以其多功能性和可靠性而闻名，在最小的占地面积上提供最先进的掩模对准技术，并结合先进的对准功能和优化的总拥有成本。它是光学双面光刻的理想工具，提供半自动或自动配置，具有可选的全外壳Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和晶圆厂标准。操作人员友好的软件、最短的掩模和工具更换时间，以及高效的全球服务和支持，使其成为任何制造环境的理想解决方案。EVG620 NT 或完全封装的 EVG620 NT Gen2 掩模对准系统配备了集成的隔振功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如薄型和厚光刻胶的曝光、深腔和类似布图的图案化，以及化合物半导体等薄而易碎材料的加工。此外，EVG专有的SmartNIL技术在半自动和全自动系统配置上均受支持。

特征

晶圆/基板尺寸，从件数到150 mm/6''

支持光刻工艺多功能性的系统设计

易碎、薄或翘曲的晶圆处理多种尺寸的晶圆，可快速切换时间

带接近垫片的自动非接触式楔块补偿序列

自动原点功能，用于对准键的精确对中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持最新的紫外发光二极管技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载能力

可现场从半自动版本升级到全自动版本

最小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性

敏捷处理和转换重新加工

远程技术支持和 SECS/GEM 兼容性

其他功能：

粘接对齐

红外对准

纳米压印光刻 （NIL）

EVG620NT

技术参数

曝光源

汞光源/紫外LED光源

高级对齐功能

手动对准/原位对准验证

自动对齐

动态对齐/自动边缘对齐

对准偏移校正算法

吞吐量

全自动：首次打印吞吐量：每小时 180 片晶圆

全自动：吞吐量对齐：每小时 140 片晶圆