EVG6200 NT 掩模对准器是一款多功能工具，适用于光学双面光刻和最大 200 mm 的晶圆尺寸。®

特征

技术参数

EVG6200 NT 以其自动化灵活性和可靠性而闻名，在最小的占地面积上提供最先进的掩模对准技术，并结合最大的吞吐量、先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作人员友好的软件、最短的掩模和工具更换时间，以及高效的全球服务和支持，使其成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200 NT 或全封装 EVG6200 NT Gen2 掩模对准系统提供半自动或自动配置，并配备集成隔振功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如薄而厚的光刻胶、深腔和类似拓扑图的图案化，以及化合物半导体等薄而易碎材料的加工。此外，EVG专有的SmartNIL技术在半自动和全自动系统配置上均受支持。

特征

晶圆/基板尺寸，从件数到 200 mm/8''

支持光刻工艺多功能性的系统设计

首次打印模式下的吞吐量高达 180 WPH，自动对准模式下的吞吐量高达 140 WPH

易碎、薄或翘曲的晶圆处理多种尺寸的晶圆，可快速切换时间

带接近垫片的自动非接触式楔块补偿序列

自动原点功能，用于对准键的精确对中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持最新的紫外发光二极管技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载能力

可现场从半自动版本升级到全自动版本

最小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性

敏捷处理和转换重新加工

远程技术支持和 SECS/GEM 兼容性

台式或独立版，带防震花岗岩台

其他功能：

粘接对齐

红外对准

纳米压印光刻 （NIL）