EVG对准器IQ NT 

EVG对准器IQ NT 

Q 对准器 NT 针对零辅助非接触式接近处理进行了优化，具有最高的吞吐量。®

特征

技术参数

IQ 对准器 NT 是高生产率和技术最先进的自动掩模对准系统，适用于大批量应用。该系统具有最先进的打印gab控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可完全满足大批量生产（HVM）需求。与 EVG 上一代 IQ 对准器系统相比，它的通量提高了 2 倍，对准精度提高了 2 倍，是所有面罩对准器中吞吐量最高的。IQ 对准器 NT 超越了对后端光刻应用最苛刻的要求，同时与利用掩模对准工具支持的最高吞吐量增长的竞争系统相比，拥有成本降低了 30%。凭借先进的晶圆对准跳动控制、全场掩模移动能力和高功率紫外光源，它非常适合晶圆凸块和转接板图案化，从而服务于各种先进的封装类型，包括晶圆级芯片级封装 （WLCSP）、扇出晶圆级封装 （FOWLP）、3D-IC/透硅通孔 （TSV）、2.5D 转接板和倒装芯片。

特征

零辅助桥工具 - 双基板概念支持 200 mm 和 300 mm 的灵活生产

无与伦比的吞吐量（首次打印/对齐）高达 140 wph

尖端的对准精度

顶部对准低至 250 nm

背面对准低至 500 nm

全清晰场蒙版移动 （FCMM），可实现灵活的图案定位和暗场遮罩对齐的兼容性

非接触式原位掩模至晶圆接近间隙验证

通过超平坦和快速响应的温度控制晶圆卡盘实现出色的跳动补偿

手动基板装载能力

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

远程技术支持和 GEM300 兼容性

智能过程控制和数据分析功能 [框架软件平台]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和工艺性能跟踪功能

并行/排队任务处理功能

智能抓取功能

发生和警报分析

智能维护管理和跟踪