Henkel快干胶TGP 10000ULM

Henkel快干胶TGP 10000ULM

功能与优点

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伯格奎斯特间隙垫 TGP 10000ULM

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BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM 是一种软间隙垫填料，具有超低模量 （ULM） 和 10.0W/m-K 的出色导热性。

BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM 专为高性能应用而设计，由于其对粗糙或不规则表面的出色顺应性，在界面特性上具有出色的润湿性。软间隙垫填料材料两侧均配有保护衬里，易于使用，独特的填料封装和低模量设计可在低压下提供高热性能。

导热系数：10 W/m-K

超低模量设计可轻松贴合和粘附在不规则表面上

低压缩应力

高合规性

技术信息

导热性 10.0 瓦/毫K

技术类型 硅

操作温度 -60.0 - 200.0 °C

颜色 灰色

Henkel+Gerlach - 5060261 - - -

Henkel+Gerlach - 2711374 - - -

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