Henkel快干胶ABLESTIK 8008HT

Henkel快干胶ABLESTIK 8008HT

乐泰 ABLESTIK 8008HT

被称为 ABLECOAT 8008HT

功能与优点

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技术信息

功能与优点

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乐泰 ABLESTIK 8008HT

将鼠标拖到图像上可查看大图。

乐泰ABLESTIK 8008HT，专有混合化学，芯片贴装

乐泰® ABLESTIK 8008HT胶粘剂专为高UPH环境中的高功率设备而设计。它提供了软焊料和共晶的无铅替代品，并且可以潜在地减少所需的背面金属化层。这种材料可以通过模板印刷应用于晶圆背面，然后在烤箱中B级。然后，在芯片贴装后，通过在线工艺固化粘合剂，表现出一致，无空隙的粘合线而不会渗出。乐泰 ABLESTIK 8008HT 应与压敏划片胶带一起使用，并且与 UV 划片胶带不兼容。

导电

导热

B级后可快速固化

低模量

技术信息

RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe 6.0 公斤-f

体积电阻率 0.00005 欧姆厘米

可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 页/分钟

可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 页/分钟

可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 页/分钟

固化方式 热+紫外线

固化时间, Snap Cure @ 170.0 °C 20.0 秒

导热性 11.0 瓦/毫K

应用 芯片焊接

拉伸模量, @ 250.0 °C 2451.0 牛顿/毫米² （355340.0 磅/平方英寸 ）

热模剪切强度, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF 2.6 公斤-f

热膨胀系数 37.0 页/分钟/°C

热膨胀系数, Above Tg 62.0 页/分钟/°C

玻璃化温度 (Tg) 264.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 50000.0 毫帕斯卡 （cP）

触变指数 4.0

颜色 灰色：银色

乐泰 ABLESTIK 8008HT

被称为 ABLECOAT 8008HT

功能与优点

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乐泰 ABLESTIK 8008HT

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乐泰ABLESTIK 8008HT，专有混合化学，芯片贴装

乐泰® ABLESTIK 8008HT胶粘剂专为高UPH环境中的高功率设备而设计。它提供了软焊料和共晶的无铅替代品，并且可以潜在地减少所需的背面金属化层。这种材料可以通过模板印刷应用于晶圆背面，然后在烤箱中B级。然后，在芯片贴装后，通过在线工艺固化粘合剂，表现出一致，无空隙的粘合线而不会渗出。乐泰 ABLESTIK 8008HT 应与压敏划片胶带一起使用，并且与 UV 划片胶带不兼容。

导电

导热

B级后可快速固化

低模量

技术信息

RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe 6.0 公斤-f

体积电阻率 0.00005 欧姆厘米

可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 页/分钟

可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 页/分钟

可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 页/分钟

固化方式 热+紫外线

固化时间, Snap Cure @ 170.0 °C 20.0 秒

导热性 11.0 瓦/毫K

应用 芯片焊接

拉伸模量, @ 250.0 °C 2451.0 牛顿/毫米² （355340.0 磅/平方英寸 ）

热模剪切强度, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF 2.6 公斤-f

热膨胀系数 37.0 页/分钟/°C

热膨胀系数, Above Tg 62.0 页/分钟/°C

玻璃化温度 (Tg) 264.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 50000.0 毫帕斯卡 （cP）

触变指数 4.0

颜色 灰色：银色