BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000

功能与优点

文件和下载

技术信息

常见问题

功能与优点

slide 1 of 2

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000

将鼠标拖到图像上可查看大图。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000，导热，高性能，液态，间隙填充材料

BERGQUIST® GAP FILLER TGF2000是一种高性能的双组份、室温或高温固化系统导热液态间隙填充材料。这种材料能够平衡材料性能和良好的压缩组件(内存)形成一种柔软的、原位成型的弹性材料，是把在印刷电路板上的“热”电子元件与相邻的金属外壳或散热器粘接的理想选择。固化前，它能像油脂一样在压力下流动。固化后，由于热循环，它不会从界面泵出，摸起来很干。

与固化的间隙填充材料不同，这种液体填充方法提供无限厚度，在位移和装配过程中很少或几乎没有应力。它还能减少对特定焊盘厚度和模切形状的需要，适用于不需要强结构粘结的热界面应用。

超高顺应性，专为脆弱及低应力应用而设计

导热性能：2.0 W/m-K

常温和加速型固化进度表

常温和加速型固化进度表

技术信息

介电常数, @ 1kHz 7.0

体积电阻率 1×10 Ohm m

保质期 6.0 月

储存温度 25.0 °C

密度 2.9 g/cm³

导热性 2.0 W/mK

热容, ASTM E1269 1.0 J/g-K

肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 70.0

配合比，按体积 1 : 1

配合比，按重量 1 : 1

阻燃性 V-0

硬化剂

颜色, 硬化剂 白

树脂

颜色, 树脂 红色：粉色