BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR

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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR，导热减振，双组份，液态，间隙填充材料

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR是一种双组份的导热液体间隙填充材料，抗塌落度优异。其混合系统在室温下固化，并可随着热量的提高而加速固化。与固化的导热垫片材料不同，液态状产品的厚度可变化，在组装过程中对敏感元件的会产生很小应力或不产生应力。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR可形成一种柔软、导热性佳、原位成型的弹性材料，对于易碎组件或填充独特而复杂的空气空隙和间隙的应用来说是理想材料。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR具有低水平的天然粘接特性，适用于不需要强结构粘接的应用。

导热性能：1.0 W/m-K

优异的抗坍塌性能（原位保持）

超高顺应性，对低应力界面应用具有优异的浸润性

100% 固态 - 无固化副产物

技术信息

固化方式 热+紫外线

导热性 0.1 W/mK

技术类型 硅

操作温度 -60.0 - 175.0 °C

阻燃性 V-0

硬化剂

颜色, 硬化剂 白