Henkel快干胶Ablebond 2000T

Henkel快干胶Ablebond 2000T

乐泰读数 2000T

被称为 Ablebond 2000T

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乐泰读数 2000T

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乐泰ABLESTIK 2000T，专有混合化学，芯片附着，导电粘合剂

乐泰® ABLESTIK 2000T 导电胶粘剂专为芯片贴装应用而设计。它具有高导热性和对各种基材的高附着力。

高导热性

优异的导电性

金表面上的最小出血

对各种基材具有高附着力

技术信息

固化方式 热+紫外线

应用 芯片焊接

热膨胀系数 48.0 页/分钟/°C

技术信息

固化方式 热+紫外线

应用 芯片焊接

热膨胀系数 48.0 页/分钟/°C

技术信息

固化方式 热+紫外线

应用 芯片焊接

热膨胀系数 48.0 页/分钟/°C

随着电子设备功能和电力需求的不断增长，热管理变得越来越重要。对均匀粘合线和避免大面积气泡夹杂的技术需求使得环氧胶膜成为航空航天、通信和电子产品领域众多应用中必不可少的组成部分。幸运的是，汉高提供的组装胶膜不仅提供一流的电力、导热和机械性能，更可通过避免库存维护和/或第三方转换降低总组装成本。

汉高的组装环氧胶膜为要求高度可靠性的严苛应用环境提供了成熟的解决方案。汉高的环氧胶膜非常适合对均匀粘合线以及定制尺寸和形状有特别要求的大面积粘合区域的应用。为此，我们提供定制胶膜预制件，以精确匹配高度复杂的印刷电路板形状和样式。这样可以确保在特定区域内的精确用量，从而控制粘合线厚度且避免空洞。汉高提供的热熔胶膜可以有效减少固化时间并提高工作效率。

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