Henkel快干胶LOCTITE ABLESTIK 8352L-G

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LOCTITE ABLESTIK 8352L-G

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LOCTITE ABLESTIK 8352L-G

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LOCTITE ABLESTIK 8352L-G，环氧树脂，芯片贴装

LOCTITE® ABLESTIK 8352L-G芯片粘合剂专为高可靠性的封装应用而设计。本产品特别适用于需要严格控制树脂渗出量或切口蠕变的封装。

导电

应力低

可用于多种封装尺寸

在铜制品上的附着力优异

技术信息

固化方式 热+紫外线

应用 芯片焊接

热膨胀系数 76.0 ppm/°C

热膨胀系数, Above Tg 191.0 ppm/°C

玻璃化温度 (Tg) 31.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9430.0 mPa.s (cP)

触变指数 5.7

乐泰ABLESTIK ABP 2288A，专有混合化学，芯片附着，烧结银浆

乐泰® ABLESTIK ABP 2288A 芯片贴装胶专为引脚框架应用而设计

低成本

适用于各种封装尺寸

技术信息

固化方式 热+紫外线

导热性 0.6 瓦/兆克

应用 芯片焊接

热膨胀系数 80.0 页/分钟/°C

热膨胀系数, Above Tg 170.0 页/分钟/°C

玻璃化温度 (Tg) 13.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8500.0 毫帕斯卡 （cP）

触变指数 4.4