‎Henkel套件 C990J 584‎

Henkel套件 C990J 584‎

乐泰阅读套件 C990J 584‎

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技术信息

功能与优点

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乐泰阅读套件 C990J 584

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‎乐泰ABLESTIK C990J 584，环氧树脂，导电芯片附着粘合剂‎

‎乐泰® ABLESTIK C990J 584芯片贴装功能多样，专为微电子应用而设计。‎

‎良好的热稳定性‎

‎导电‎

‎单组分‎

‎低可萃取离子‎

技术信息

固化方式 热+紫外线

粘度, @ 25.0 °C 25000.0 mPa.s (cP)

功能与优点

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乐泰 ABLESTIK CE 3513

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LOCTITE ABLESTIK CE 3513、环氧树脂、装配

LOCTITE® ABLESTIK CE 3513 粘合剂系为用于自动装配和在线固化操作所设计。

‎导电‎

‎低粘度，无渗漏‎

‎良好的点胶性能‎

‎一个组件‎

技术信息

储存温度 -40.0 - -18.0 °C

剪切强度 1740.0 psi

固化方式 热+紫外线

技术类型 环氧树脂

操作温度 150.0 °C

粘度, Speed 10 rpm 40000.0 mPa.s (cP)

组分数量 单组份