etra 的 526 型压力传感器采用更厚的隔膜设计，适用于需要出色稳定性和高精度的坚固工业和潜水应用。根据所选的电气连接，当与采用 316 SS/17-4 PH SS 制造的 526 型外壳配合使用时，该装置的额定工作等级为 IP30、IP65、IP68。

526 型的模块化设计在几乎任何压力范围内提供多种毫伏、电压或电流输出选择，以及各种压力和电气连接，使该装置能够针对 OEM 应用进行定制配置。

工作原理：

使用久经考验的惠斯通电桥原理，将化学蒸气沉积在薄层或硅和二氧化硅上，形成非常灵敏和精确的多晶硅应变片。应变片的元件在原子水平上熔合在一起，确保了粘合的强度和完整性，这超过了普通粘合应变片压力传感器中使用的粘合剂。定制设计的ASIC执行信号放大和温度补偿。该技术为用户提供了可配置的输出和压力范围的选择，设置零和量程公差，并确保单元之间的互换性。

产品规格

卓越的稳定性避免停机时间

防护等级 IP30、IP65 和 IP68

±0.25% 满量程精度，可选±0.15%

高抗冲击性和抗振性

使用久经考验的惠斯通电桥原理，将化学蒸气沉积在薄层或硅和二氧化硅上，形成非常灵敏和精确的多晶硅应变片。应变片的元件在原子水平上熔合在一起，确保了粘合的强度和完整性，这超过了普通粘合应变片压力传感器中使用的粘合剂。定制设计的ASIC执行信号放大和温度补偿。该技术为用户提供了可配置的输出和压力范围的选择，设置零和量程公差，并确保单元之间的互换性。

使用久经考验的惠斯通电桥原理，将化学蒸气沉积在薄层或硅和二氧化硅上，形成非常灵敏和精确的多晶硅应变片。应变片的元件在原子水平上熔合在一起，确保了粘合的强度和完整性，这超过了普通粘合应变片压力传感器中使用的粘合剂。定制设计的ASIC执行信号放大和温度补偿。该技术为用户提供了可配置的输出和压力范围的选择，设置零和量程公差，并确保单元之间的互换性。