PROCOM半导体DTA-30

PROCOM半导体DTA-30

CSUPREM

CSUPREM (Crosslight-SUPREM) 是一种改良斯坦福大学集成电路实验室所研发的SUPREM.IV GS程序用于工艺仿真的软件，SUPREM.IV.GS (2D)超过十年以来一直是被业界公认的标准集成电路(IC)工艺模拟软件，Crosslight将来自斯坦福大学的原始的程序加以改良，将软件从2D仿真延伸至3D仿真。

计算模型和特性

2D、准3D、混合3D、全3D工艺仿真模型

完善的离子注入模型

各种刻蚀模型（各向异性等）

共形沉积

完善的扩散模型

包含应力效应和体积膨胀的干氧和湿氧化模型

GPU加速运算器

经AutoTCAD与Design of Experiments

 (DOE) 进行器件最佳化批次处理

器件应用

MOSFET

LDMOS/环形跑道栅极

应力硅和锗硅器件

BJT

HBT

三维互联结构

VDMOS

HexFET

IGBT

ESD

JFET

MESFET

FinFET

MEMS

各类化合物半导体器件结构建模

用户界面工具

MaskEditor: 一步到位3D布局模拟编辑器

SimuCSuprem: 内建时时帮助的模拟编辑器

CrosslightView: 整合型工艺与器件模拟绘图界面