PROCOM半导体WJ300-37

PROCOM半导体WJ300-37

先进的半导体器件物理模型仿真软件，此软件能够针对化合物半导体的电、光和热特性作2D/3D有限元分析，其中硅器件为其中一特例，能带结构及量子力学效应为模拟重点，涵括多种光学模块也让这款仿真软件便于模拟感光或发光器件。

物理模型

载流子流体动力学模型

量子隧穿和量子输运

热输运模型

热电子发射模型

碰撞离化模型

深能级陷阱其陷阱动力学

表面态和复合模型

子能带间跃迁模型

瞬态大信号仿真模型

高频交流小信号分析模型

有机物半导体模型

77K 低温仿真模型

包含应力效应的量子阱k.p 能带理论

量子阱自洽计算模型

纤维锌矿材料极化模型

依赖于温度、掺杂、电场和应力

等内建变量的材料参数模型

几何光学光线追踪计算

器件-电路混合模式(mix-mode)仿真

器件应用

晶体硅/多晶硅/非晶硅/化合物多结太阳能电池

PIN、APD及Type-II光探测器

量子点/线器件

JFET、MOSFET 、HEMT及HBT 等电子器件

FINFET 等量子MOS 器件

CCD 及CMOS Image Sensor(CIS)

电吸收调制器(EAM)

各种发光二极管(LED