DELO粘合剂 DELO-CA 2153

DELO粘合剂 DELO-CA 2153

德路产品的特性/优势

提供各向异性导电和非导电粘合剂

对各种基材具有极佳的附着力

防潮

固化速度非常快（<1秒），易于加工

设计用于热脉冲、热固化和倒装芯片等常见工艺

用于保护智能卡芯片的封装胶

德路为智能卡模块提供广泛的产品，涵盖芯片粘接和长期保护所需的所有要求。它包括各种模具贴合粘合剂和封装胶，可用作大坝和填充物或球形顶部。DELO 产品组合还包括用于倒装芯片工艺生产的特殊导电胶粘剂。根据相关要求，产品满足从张力均衡到硬度和非常高强度的所有要求。

德路产品的特性/优势

提供各向异性导电和非导电粘合剂

提供光固化和热固化坝和填充和球形顶部封装胶

倒装芯片键合

用于先进包装的粘合剂解决方案

无论是5G，物联网还是人工智能，没有高性能微电子和新的生产方法，如晶圆级封装（WLP）或扇出晶圆级封装（FOWLP），任何大趋势都无法实现。小型化的进步和组件功能的改进与所用材料性能的针对性优化密切相关。

德路开发针对不同应用（如芯片贴装、底部填充、瓶盖粘合和封装）进行优化的定制功能材料。这些材料用于粘合单个组件，保护组件，增强焊点以及生产精确的3D结构。例如，它们用于MEMS传感器。因此，DELO 材料可实现新的、更高效的生产流程（通过临时粘接、脱粘、返工性等），并最适合全自动批量生产。它们可以通过以下方式应用丝网印刷、钢网印刷和喷射.

由于对特定性能进行了有针对性的优化，德路材料有助于提高装配性能。

德路产品的特性/优势

封装中的 MSL1 电阻

快速固化

张力均衡，最大限度翘曲

定制材料性能（机械/光学/电气）