DELO粘合剂 CA 2153

DELO粘合剂 CA 2153

半导体

用于半导体的高性能粘合剂

粘合剂是基于半导体的设备中的关键组件。德路半导体粘合剂用于在印刷电路板上粘合、接触和封装芯片和其他 SMD 元件。从 RFID 标签、MEMS 传感器到光学元件，德路半导体胶粘剂可用于任何需要短周期时间和最高精度的场合。德路还为先进封装行业开发了特殊产品。这些有助于提高包性能。

> 射频识别芯片的粘接

>封装胶保护智能卡芯片

> 用于先进包装的粘合剂解决方案

> 工业3D打印

德路半导体胶粘剂的性能

通过紫外线固化和热固化解决方案实现高 UPH

对许多基材具有极佳的附着力

无焊连接

调整的流动特性

高达 +260 °C 的高温稳定性

高离子纯度，无卤素

经 JEDEC MSL 1 认证的产品

针对不同芯片尺寸的优化产品

无线射频识别芯片的粘接

从产品包装和滑雪通行证到RFID应答器：可靠的无线电标签功能取决于半导体芯片和天线之间的连接。半导体粘合剂起着重要的功能性作用。它们将微小的芯片固定在天线上，并且在大多数情况下还通过电气方式与它们接触。

德路是世界领先的 RFID 胶粘剂解决方案制造商。大约五分之四的 RFID 标签含有一滴 DELO 粘合剂。根据工艺的不同，使用各向异性导电（ACA）或非导电（NCA）粘合剂来粘合芯片。专为低频、高频和超高频天线开发，德路的环氧树脂满足对强度、耐温、耐湿性的高要求，确保快速加工。粘合剂和机器集成商的目标是每小时输出 100，000 个 RFID 标签。

除了用于RFID标签的可靠粘合剂外，DELO还提供全面的支持，以确保由粘合剂，芯片，基材和设备组成的系统以最佳和可重复的方式匹配。DELO 与许多机器集成商密切合作，以确保这一点。