THIERRY 离子 PF0708

THIERRY 离子 PF0708

与使用大气等离子体系统相比，使用低压等离子体系统激活聚二甲基硅氧烷（PDMS）等涂层具有许多优点。低压等离子体系统提供的控制和均匀性远远优于大气等离子体。微流体器件组件的低压等离子体活化表面能更适合于成品器件的生产和优化共价键合。事实上，低压等离子体活化系统目前是将PDMS粘合到任何含硅衬底的标准。

低压等离子体系统由真空室、电极、泵、发生器和化学品供应组成。最先进的设备设计，如Thierry系统，使得在几乎任何表面或基板上一致和均匀地沉积高端纳米涂层成为可能。

低压真空等离子镀膜技术提供了许多关键的制造和经济优势，包括：

低热量：由于等离子体腔室内的压力保持在远低于500mT，因此基板热变形的可能性很低。虽然熔体温度非常低的聚合物可能会发生一些变形，但通过特殊夹具可以避免变形。

如果需要，可以实现最小的表面烧蚀，以消除对改变处理部件的光学特性（例如雾度，透射率和透明度）的担忧。

均匀和三维处理：由于低压等离子体处理不是视线 - 与大气喷雾过程不同 - 活性等离子体场在整个腔室中是均匀的。等离子体可以到达的所有部件区域都得到有效处理。

可重复、一致的批次间性能：由于等离子体过程的所有方面（气流、腔室压力、功率和时间）都是计算机控制的，因此低压等离子体提供了最高水平的一致性和可重复性。

最小的环境和健康问题：所有处理都在真空室中进行，废气（微量的水蒸气，CO和CO2）可以排放到露天或通过碳洗涤器。低压真空镀膜消耗的能量很少，不需要干燥，并且没有废物处理问题。

等离子体涂层或等离子体增强化学气相沉积（PECVD）是一种使用等离子体的应用，用于改变材料的性能以在表面上产生涂层。不同分子基团或单体的超薄层应用于物体和表面。在这种等离子涂层工艺的帮助下，表面可以制成疏水或亲水，耐刮擦，防腐蚀或功能化以实现粘合。

需要一个能够产生等离子体并注入涂层原料的真空室，以根据其使用要求涂覆零件。将聚合气体，单体蒸汽或其他涂层化合物添加到等离子体中以在腔室中产生涂层源。然后，在指定的时间内根据涂层参数执行该过程，以优化涂层厚度。

等离子体处理工艺的第一步是表面处理。进行等离子清洗和表面活化过程以准备表面并完全去除任何杂质，这有助于将涂层粘合到表面并增强均匀性。

下一步是将涂层原料添加到真空室中的等离子体中。在指定的时间和涂层应用之后，对腔室进行吹扫，以确保去除工艺气体，排出腔室并去除处理过的部件。