THIERRY 离子 PM-ALL-SA5

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自满是许多公司难以克服的挑战 - 什么都不做很容易。对于缺乏资源或资本的制造商来说，答案通常是简单地生产质量较低的零件，其允许的污染水平对于特定市场，应用或价格点是可以接受的。但是，仍然存在一些风险，特别是如果质量较低导致产品彻底失败，从而导致产品召回以及B2C客户或消费者最终用户带来的昂贵法律问题。

另一种方法是首先消除导致零件污染的因素。这将涉及完全消除制造步骤（由于成本或技术问题可能无法实现），或者完全返工或重新定位生产线，这可能非常昂贵和耗时。

也许最没有吸引力的解决方案是简单地将脏零件的问题转嫁给供应商。这基本上将确保所有组件完全没有污染物的负担放在零件供应商身上。这将是所有解决方案中效果最差，风险最大的解决方案，不仅因为零件供应商承受了额外的财务负担（无论如何都很可能会转嫁给制造商），而且因为最终产品中的无污染组件无法保证。零件被制造商收到后，在最终产品制造过程中仍可能变脏或受到污染。如果没有QA系统来准确评估清洁度（避免成本是制造商的目标），则没有可靠的方法来确定产品在制造过程中是否受到污染，从而增加了最终产品不干净且可能容易发生故障的风险。

幸运的是，等离子体技术为蚀刻和污染问题提供了有效且经济高效的解决方案。

等离子体蚀刻可用于许多应用中蚀刻各种材料。等离子体蚀刻在目前使用光消融、机械方法和化学处理的许多工艺中可以更有效地执行。这些其他技术使用起来都更昂贵，并产生更高的废物流，制造商必须不断管理。

常见的等离子蚀刻和清洁应用

等离子技术非常适合的一些常见等离子蚀刻和清洁应用包括：

光刻胶 - 去除 等离子体蚀刻有效地从整个表面上去除光刻胶;或者可以遮罩表面以从特定区域移除材料。等离子切割系统使用户能够对他们想要蚀刻的深度和面积进行更精确的控制。等离子体蚀刻还可以改善粘合，从而更好，更具成本效益地生产印刷电路板（PCB）和半导体。

氧化物还原 - 等离子体处理可以减少焊盘上的氧化物，从而建立更可靠的机电连接。这种处理使氧化物的生长速率最小化，增加了产品或部件的保质期。

提高塑料附着力 - PTFE是最具挑战性的粘接塑料之一。等离子体加工PTFE表面可以增加表面能，从而为溶剂提供适当的共价键合和表面流体润湿。因此，PTFE可以改进为组件的密封性，用作电介质以及各种其他应用。

plasma-cleaning超洁净应用 -具有硼硅酸盐或石英真空室的等离子体系统可以确保超清洁的环境，其中有机污染物以CO和HO的形式挥发并从表面除去，然后通过真空系统排出。研究科学家和制造商发现这非常有用，例如，从底物中清除DNA和RNA。