THIERRY 离子 WYNEB3/FB4-4666

THIERRY 离子 WYNEB3/FB4-4666

肮脏的表面并不是唯一的问题。通常有一个分子水平的污染残留，这将抑制适当的粘附。表面必须完全清洁，包括去除分子级污染物，以形成最佳粘合所需的原始表面。即使选择了材料和粘合剂的最佳组合来促进最佳粘合，肮脏的表面也会导致粘合不良和产品质量差。

不幸的是，许多制造商无法确定他们的材料是否完全清洁。许多制造过程本质上是肮脏的，并且在表面上留下油或残留物，制造商甚至没有意识到这个问题。使问题更加复杂的是流体驱动的清洁过程中产生的废物副产品，如果处理不当，这些副产品对环境有毒且有害。虽然人们越来越倾向于创造更环保的产品和更清洁的液体溶剂，但毒性仍然是一个问题，电子行业需要加速毒性更小的工艺和更清洁技术的发展。

Reactive Ion Etching不理想的蚀刻和清洁过程产生的沉降物可能很普遍。不良的清洁或蚀刻方法可能导致更高的产品成本，因为生产过程中的额外废料和额外的清洁或蚀刻材料费用。它还会产生大量需要处理的废物，这也增加了生产成本。当产品质量因清洁或蚀刻过程不佳而受到影响时，可能会减慢生产线的速度，从而对底线产生额外的负面影响。这些清洁和蚀刻工艺的目标应该是在不增加生产线、工时或材料成本的情况下提高制造效率。

用于清洁和蚀刻的等离子体处理可实现原本不可能实现的新制造工艺和产品，使公司能够扩展其产品线并建立新市场。例如，等离子体增强表面功能化，例如为医疗行业添加羧基。

等离子体还可以在需要首先进行清洁和蚀刻的涂层和粘接行业中实现大面积表面能的均匀变化。半导体和晶圆生产对等离子蚀刻和清洁应用的需求也越来越大。同样，太阳能电池制造是采用和增加使用等离子体系统的理想选择，因为它们能够适应精确控制的等离子体参数。