THIERRY 离子 M001

THIERRY 离子 M001

等离子体处理用于处理半导体，用于器件蚀刻，晶圆的活化和清洁，光刻胶的去除，封装前的引线框架清洁，粘合前焊盘的氧化物还原等。等离子体加工技术的进步是半导体行业小型化和发展不可或缺的一部分。

等离子清洗、活化、蚀刻和涂层工艺用于太阳能产品的制造。每种制造策略都以不同的能力使用这些单独的技术来生产最终产品。随着太阳能技术的变化和新的更高效的太阳能电池的发展，等离子体技术将成为支持这些生产工作不可或缺的一部分。

纺织品的等离子加工有许多应用，从清洁和活化到涂层或功能化表面以促进其他过程的过程。这些过程可以批量或连续完成。在服装工业中使用等离子体活化可激活织物，因此制造化学成分可确保下游工艺中的粘合。

今天，在系统调查大学研究进一步发展的系统研究中的应用正在以惊人的速度增长。等离子清洗，活化，蚀刻和沉积用于科学进步和研究。过去几年在钙钛矿，微流体，半导体，医疗设备，材料科学和能源方面取得的重大进展只是受益于等离子体处理应用的一些研究领域。

表面附着力是影响任何以任何方式粘合、涂漆、密封、印刷或涂覆的产品产品质量的基本因素。可靠、高质量的粘合是将两种或多种不同材料连接在一起的动态界面，有助于创造具有价值的独特产品。粘合性差会导致高质量保证 （QA） 废品率，并且产品在视觉上通常没有吸引力、效率低下且有缺陷，需要代价高昂的生产延迟、代价高昂的返工甚至召回。如果附着力低，则产品质量低，所得产品价值相应低。没有一家公司长期经营低质量产品。

等离子蚀刻和清洁策略，提高产品质量

自数字时代开始以来，集成电路制造商就面临着在越来越小的表面积上蚀刻日益复杂的电路的挑战。随着业界寻求更高效、有效和环保的方法，以化学方式从晶圆表面去除层，以生产高质量、一致且可靠的集成电路，这引发了多种蚀刻技术的发展。