THIERRY 离子 TS002

THIERRY 离子 TS002

反应离子刻蚀（RIE）是一种等离子体蚀刻工艺，它向被蚀刻的部件添加电荷，从而在蚀刻过程中诱导定向分量。蚀刻的这种方向性使半导体行业中常用的刻蚀特征尺寸明显变小。

等离子体蚀刻行业和用途

半导体：等离子体蚀刻是生产开关栅极、半导体行业导体和绝缘体减材光刻以及封装方面焊盘和引线框架氧化物还原的主要方法。

医疗器械：等离子体蚀刻使表面能低的惰性、生物相容性材料能够进行涂层和连接。

涂装行业：蚀刻用于油漆和胶水与耐高温塑料的粘合;示例包括 PTFE、PFA 和 FEP。

反应离子刻蚀（RIE）是一种等离子体蚀刻工艺，它向被蚀刻的部件添加电荷，从而在蚀刻过程中诱导定向分量。蚀刻的这种方向性使半导体行业中常用的刻蚀特征尺寸明显变小。

反应离子刻蚀（RIE）是一种等离子体蚀刻工艺，它使用电荷向蚀刻工艺中添加定向成分。此 RIE 过程在部件上产生电荷。当该部件充电时，等离子体的蚀刻分量保持相反的电荷，导致蚀刻分量在零件上的

医疗器械行业：RIE用于加工具有难蚀刻性能的材料。

半导体行业：RIE应用于集成电路的制造

传感器行业：RIE允许最大限度地减少特征并处理缓慢蚀刻材料

太阳能产业：RIE有助于制造难以加工的稀有材料，或使用标准方法进行蚀刻

定向碰撞。由此产生的蚀刻是定向的，可实现更小的特征尺寸。RIE还使制造商能够以比普通蚀刻方法更快的速度进行蚀刻。

通过真空脱气，溶剂或水分等挥发性物质在受控过程中被去除。许多材料需要脱气以消除挥发性物质的负面影响。例如，可能会出现以下负面影响：难闻的气味，胶合，涂漆或涂层时失去附着力。对于脱气，零件在特定时间内暴露在定义的真空中。

真空干燥中使用的过程与脱气过程几乎相同。真空干燥用于干燥被液体（如水或溶剂）饱和的产品。真空干燥的主要优点是低温。压力越低，水从液体流向气相的温度就越低。

这确保了高价值和敏感产品在低温下非常温和的干燥。

另一种真空脱气是手动真空铸造。无气泡铸造对于高价值和重载荷的部件是强制性的。使用手动真空铸造，零件在大气压下铸造。接下来，它们在真空室中暴露于气体中。这使得优质无气泡手动铸造成为可能。这对于小批量生产以及研究和开发目的来说尤其具有优势。对于手动真空铸造，运行合适的压力斜坡是实现最佳结果的先决条件。也可以使用不适合标准铸造系统的特殊铸造化合物