THIERRY 离子 PM-501

THIERRY 离子 PM-501

用气体等离子体蚀刻材料的等离子体的应用是一种非常独特的过程，它将固体转化为气体形式以进行去除。等离子体蚀刻可以消除对化学蚀刻的需求，化学蚀刻非常耗时，并且使用挥发性有机化合物（VOC）和其他危险化学品。有机材料、无机材料和聚合物很容易被非腐蚀性氧等离子体蚀刻。更复杂的无机材料和金属用CF4等离子体或类似气体混合物的等离子体蚀刻。

等离子体蚀刻功能原理

等离子体蚀刻是在低压等离子体系统中将固体直接转化为气体的过程。然后将该气体以受控的速率泵出真空室，以优化均匀性和其他工艺参数。蚀刻的整个过程在材料不与流体接触的情况下进行。

氧基蚀刻

蚀刻聚合物、有机物质或烃基固体的过程与基于氧的等离子体过程配合良好。这种基于氧的等离子体通过将分子结构中的碳和氢与等离子体中的氧结合来蚀刻这些材料。这会产生CO和HO与短分子链相结合，短分子链保持在气体状态，并且很容易作为气体泵出腔室。

氢基蚀刻

等离子体蚀刻过程是用氢气基气体或气体混合物蚀刻金属表面或本体氧化物状态的氧化物。同样，这种等离子体蚀刻工艺使用氢气与表面上的氧气结合，并将HO和本体分子结构的其他变体转化为从真空系统中泵出的气体。

用气体等离子体蚀刻材料的等离子体的应用是一种非常独特的过程，它将固体转化为气体形式以进行去除。等离子体蚀刻可以消除对化学蚀刻的需求，化学蚀刻非常耗时，并且使用挥发性有机化合物（VOC）和其他危险化学品。有机材料、无机材料和聚合物很容易被非腐蚀性氧等离子体蚀刻。更复杂的无机材料和金属用CF4等离子体或类似气体混合物的等离子体蚀刻。

等离子体蚀刻功能原理

等离子体蚀刻是在低压等离子体系统中将固体直接转化为气体的过程。然后将该气体以受控的速率泵出真空室，以优化均匀性和其他工艺参数。蚀刻的整个过程在材料不与流体接触的情况下进行。

氧基蚀刻

蚀刻聚合物、有机物质或烃基固体的过程与基于氧的等离子体过程配合良好。这种基于氧的等离子体通过将分子结构中的碳和氢与等离子体中的氧结合来蚀刻这些材料。这会产生CO和HO与短分子链相结合，短分子链保持在气体状态，并且很容易作为气体泵出腔室。

氢基蚀刻

等离子体蚀刻过程是用氢气基气体或气体混合物蚀刻金属表面或本体氧化物状态的氧化物。同样，这种等离子体蚀刻工艺使用氢气与表面上的氧气结合，并将HO和本体分子结构的其他变体转化为从真空系统中泵出的气体。