THIERRY 离子 VP-S7-07W]

THIERRY 离子 VP-S7-07W

对于低压等离子体系统，等离子体在真空室中产生，该室含有计量或定量的所需前体气体。然后，该气体被激发以改变状态为等离子体。这种兴奋的一个例子是将射频电流通过气体。这种射频能量产生与真空室内材料表面接触的顺应气体等离子体。可以连续进行两个或多个步骤，例如表面清洁和表面涂层，或者由于等离子体系统控制软件的进步而进行清洁，蚀刻和激活。

低压等离子切割系统通常以间歇模式运行，是生产加工、产品测试和研究的理想选择。

低压等离子切割系统是为安全、重复地生产等离子体化学的特定过程而设计、组装和操作的专用真空系统组件。

这些低压等离子切割系统为表面改性提供了广泛的选择。这方面的一些例子是污染部件的精细清洁，塑料部件的等离子体活化，有机或无机材料的蚀刻，等离子体沉积，低摩擦涂层以及塑料部件的PTFE样层（聚四氟乙烯）涂层。低压等离子切割系统用于各种行业，当涉及到组合材料或改变工业材料的表面特性时。

表面的低压等离子体活化在工业中用于增加基材与粘合剂，涂层或油漆之间的粘合强度。这种键合强度的增加是由于向共价键的转变，其中基材和粘合剂共享电子以产生分子键。

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低压等离子清洗

表面的低压等离子清洗是从零件中去除异物或污染物的过程。该清洁过程通过将材料转化为气体来去除表面的材料。这种类型的清洁的一个很好的例子是暴露于氧等离子体的碳氢化合物污染部件。碳氢化合物固体将转化为CO和HO气体。这些气体将被泵出等离子体系统，留下具有清洁表面的零件。

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低压等离子体蚀刻

表面的低压等离子蚀刻是与掩模方法或类似光刻胶的材料一起使用时去除块状材料或图案材料的过程。与基于溶剂的蚀刻方法相比，使用干气工艺进行低压等离子体蚀刻的主要优点是，由于没有产生废物流，因此具有高分辨率和更低的相关成本。由于没有使用腐蚀性流体对蚀刻材料进行机械操作，因此安全性也提高了。

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活性离子蚀刻

具有定向成分的低压等离子体蚀刻称为反应离子蚀刻（RIE）。RIE方法是将电荷施加到要蚀刻的零件表面的过程。该电荷加速蚀刻等离子体，相反的电荷直接在要蚀刻的样品上。蚀刻等离子体的这种方向加速度增加了样品在一个方向上的刻蚀速率。这种定向蚀刻速率产生壁更垂直的蚀刻结构。与无需定向工艺的蚀刻特征相比，这些垂直壁允许产生更小或更致密的特征。

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低压等离子镀膜

低压等离子体沉积是在等离子体过程中使用等离子体处理气体或汽化液体单体的混合物作为原料在零件表面产生涂层或薄膜的过程。该过程的优点是与等离子体活化过程在同一腔室中进行，而不会破坏真空。这种涂层工艺还具有作为干法工艺执行的优点，不会产生水性废物流。