SANDVIK 传感器 RG123L1-0200-0010-RS 1115

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在电子应用的半导体晶圆加工行业中，晶圆卡盘在加工过程中支持晶圆方面起着不可或缺的作用。

为了保持晶圆的平整度并促进热量在晶圆之间的快速传递，晶圆卡盘材料的选择是生产过程中的关键决策。受控膨胀合金（CEA）在此过程中起着重要作用。

我们的低膨胀合金可最大限度地减少晶圆卡盘和工艺晶圆之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，同时提供优于许多竞争材料的热性能和性能。这可以提高生产率，提高质量并缩小晶圆加工的公差。

与氮化铝等常见的替代陶瓷基板相比，选择山特维克鱼鹰的机加工CEA组件也将为您提供成本效益。

标准系列可控膨胀合金

合金 断续器

CE17F 17 页/分钟/°C

CE17MF 17 页/分钟/°C

CE13F 13 页/分钟/°C

CE11F 11 页/分钟/°C

断续器 9 页/分钟/°C

断续器 7 页/分钟/°C

断续器 6 页/分钟/°C

其他可用的合金是CE8F 8ppm/°C，CE13MF和显影合金CE5F 5ppm/°C。

指定系统

CE合金的名称使用以下模型构建：CE代表受控膨胀。“CE”后面的数字（例如CE7中的7）表示室温CTE，单位为ppm/°C。

F 级

“F”被添加到合金类型（例如CE11F）中，以确定比以前可用于CE合金的更精细的牌号，即具有更精细微观组织的牌号，可提高合金的强度和可焊性。由于更细的牌号在不降低热性能的情况下具有更一致的机械性能，因此F级合金现在被所有牌号的CE合金所取代。

M 级

M级合金（CE17MF和CE13MF）含有少量的铁（Fe），锰（Mn）和镁（Mg）的添加，因此与6000系列合金（Al-Si-Mg）类似的热处理会产生基体硬化。最初，这是为了提高合金的可加工性，但它也可以用来提高强度，但以牺牲导热性为代价。