SANDVIK 传感器 200-068Q27-12L

SANDVIK 传感器 200-068Q27-12L：

在交通灯或汽车尾灯出现实际灯光效果之前，中高亮度LED内部发生的事情是建立在技术创新之上的。为了使过程正常工作并实现最长的预期寿命，了解和控制您的热管理至关重要。

在制造某些LED的过程中，单晶蓝宝石晶圆通常用于增加发光半导体层。然而，蓝宝石的低导热性使其成为当今高性能LED的不合适基板。

必须使用另一种材料来代替，可以将深色LED变成发光的红色。我们开发了CE6F合金，其热膨胀系数（CTE）与外延层完美匹配。这种合金具有增强的热性能和电性能，可替代蓝宝石，使您能够生产出具有卓越可靠性，更长寿命和更低成本的更高功率/亮度的LED。

通过改变合金中的Si：Al比例，金属化晶圆可以与一系列不同的半导体材料进行CTE匹配，不仅取代蓝宝石，还取代其他晶圆材料，如GaAs。对于多种化合物半导体产品的生产，包括中高亮度LED和聚光光伏电池，晶圆的直径可达12“，具有抛光表面和各种金属化表面处理。

开发和生产用于半导体组装的引线键合机等设备需要先进的知识和精度。

我们的轻质、刚性和热膨胀系数 （CTE） 匹配组件有助于解决您面临的日常精度挑战，从而提高您的竞争力。由重量仅为钛金属一半的材料制成，并作为为您的半导体装配项目定制的精密加工组件提供。这些产品可在半导体组装过程中实现更高的速度、更高精度的拾取和放置操作。

此外，在产品制造过程中面临的热管理挑战得益于我们的合金在很宽的温度范围内的低热膨胀和高导热性。这些产品在不断变化的温度条件下在机械和尺寸上都非常稳定。这可确保在整个生产过程中保持装配设备的精度。今天是精度挑战，未来不需要。

我们从广泛的受控膨胀合金（CEA）产品组合中制造一系列组件，用于高速和高精度的半导体加工和组装设备。