表面贴装技术

采用DEK打印机，安置设备和BTU空气对流回流炉，Apollo达到行业标准，超越了表面的精确放置贴装器件。随着BGA，UBGA，CSP和小型型材中多年的经验，该厂提供了一个经济高效的高收益率的解决方案，以满足任何SMT要求。

销通孔

有能力达到带子和缠绕径向分量的大小。最大PCB尺寸为25"×25"，达到每小时5000件的99％，最小化成分损失的精度。

RoHS法规

提供完整的加工类免检产品，同时也有投资于无铅设备和过程控制。

选择性波峰焊

具有选择性波峰焊机，当组装具有多个接地和电源层，高电流连接器或组件A-典型分布板时，达到一致的质量和过程控制。

保形涂料

浸涂和垂直喷涂可用。保护电子组件免受损坏，包含污染，盐雾，湿气，真菌，灰尘和腐蚀所造成的恶劣或极端环境中的非导电性电介质层。

Apollo Group成立于1968年，是一家私人拥有的公司，在北美、日本、中国等地设有五个分公司，其中包括17和制造工厂。公司主要致力于是一家提供专业产品的垂直整合的公司，主要致力于为POS，安全接入，数据采集，自动售货机，运输和银行等行业服务。Apollo是一家通过ISO 9001：2008和ISO14001：2004认证的公司。他们设计和制造的产品还通过了许多其他认证，如UL，CCC，CE，FCC，PCI，EMV和PSE。

详细参数

Ref.-No.SE144-642

材料：FR4，CEM，TG-170，铝基

层数：4

铜厚：35um，1oz，2oz

板厚：0.3毫米，1.6毫米

最小孔尺寸：0.2毫米

最小线宽：3mil

最小行间距：3mil

阻焊膜：绿/黑/白/红色/蓝色/黄色等

成品厚度：±5％

孔公差：

PTH：±0.075，NTPH：±0.05

最大板尺寸：1200毫米*600毫米