德国直采PacTech包装设备

德国直采PacTech包装设备：

PacTech包装设备产品型号：

l 超SB² 300

l SB²-WB

l SB²-SM 量子

l SB²-SM

PacTech包装设备产品应用：

作为晶圆级化学镀技术的先驱，PacTech 拥有超过 25 年的经验，一直为半导体和电子行业提供 WLP 服务。我们一直在不断扩展我们的 WLP 能力并开发技术，以支持更高密度和更小尺寸的封装。

我们通过不同的技术提供各种金属化表面处理，包括电镀、化学镀、溅射和蒸发。有多种焊锡凸点功能，包括焊锡印刷、焊球放置、电镀焊锡凸点以及铜柱，可满足特定的布局设计和组装要求。

此外，PacTech包装设备PacTech拥有新的计量和分析设备来帮助开发和生产过程，包括：X射线、剪切测试、AOI、FIB、SEM、高速球拉力、化学分析等。

我们在欧洲、美洲和亚洲的所有三个 PacTech 站点在范围内提供 WLP 服务，由专业的 WLP 推荐性能和成本效益的解决方案，支持主流报价之外的定制流程开发，我们灵活的分包模式可以修改以适应不同的需求和装载策略。

我们的 WLP 服务涉及广泛的行业应用，PacTech包装设备包括汽车、航空航天、农业和农业、商业、通信、工业电源、5G 和射频等等。它们适用于多种组装和包装应用，例如：

倒装芯片封装 (FC PoP)

3D 集成电路 (IC)

PacTech包装设备2.5D插片

倒装芯片

PacTech包装设备嵌入式集成电路 (IC)

扇出晶圆级封装 (FO WLP)

晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)

PacTech包装设备产品特点：

许多管芯不是为倒装芯片或晶圆级芯片规模封装而设计的。许多管芯的焊盘设计为靠近管芯边缘的外围行。这些键合焊盘通常设计用于引线键合应用，PacTech包装设备因此对于焊料凸点而言通常太小。将这些焊盘从周边封装重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以实现晶圆凸块（倒装芯片或 WLCSP）。

重新分布层的使用允许利用芯片的更大面积，PacTech包装设备从而显着节省面积、通用 I/O 占用空间，并允许使用更简单、更便宜的基板。重新分布的一个工艺步骤是在晶圆上沉积介电层以增强管芯钝化，然后是金属迹线以将焊盘重新布线到新位置。

的封装路线图要求更小的间距和凸块直径，同时保持相同的封装高度。铜柱凸块可以满足精炼封装尺寸的需求，具有更好的电迁移性能，以及其他，例如符合 RoHS、更高的成本效率和更短的周期时间。

PacTech 为带有铜柱凸块的小间距倒装芯片和 WLCSP 提供解决方案，PacTech包装设备我们的铜柱产品系列具有各种具有独特优势的表面处理：

铜柱 X1 – 用于细间距倒装芯片的基本铜柱

铜柱 X2 – 带焊帽的铜柱，以实现更好的合规

Cu Pillar X3 – 带有 Ni 扩散阻挡层的 Cu Pillar

Cu Pillar X3en – 带有 ENIG 涂层的铜柱，可提高可焊性和耐腐蚀性

我们的铜柱带有可选的钝化，PacTech包装设备如 PI，适用于各种应用，如 5G 和射频、汽车、消费电子、电源控制器和传感器。