9月17日, 英飞凌芯片新厂正式投产
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紧密跟随国家产业指导及技术发展

       9月17日,英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米(12英寸)薄晶圆芯片生产工厂和研发中心正式启动运营,即日起向全球市场供应更多的高端功率半导体器件(高能效芯片),并首先满足汽车行业、数据中心、太阳能和风能等领域的需求。该厂有望每年为英飞凌带来约20 亿欧元的销售额。

英飞凌

       今年8月初,该厂就已建成投产,比原计划提前了3个月。工厂运营所需的400名高素质专业人士中,已招聘了超过三分之二

英飞凌新厂

       该厂首批晶圆本周就会出货。初期产能主要用于满足汽车行业(特别是电动汽车)、数据中心、太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。未来4到5年,产能将逐步提升。规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1500 TWh的太阳能系统之所需(约是德国年耗电量的3倍)。

       该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一,依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”,人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟,提早预知何时需要维护。

英飞凌晶圆厂

加上之前在德国德累斯顿的工厂,英飞凌现已有两个大型 300 毫米薄晶圆芯片工厂。这两个厂因为有相同的标准化生产和数字化理念,所以可以像控制一个厂一样,来控制两个厂的生产运营,可在两个厂之间迅速调整不同产品的产量,更快响应客户需求。英飞凌称,这两个厂实质上“合体”形成一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂(One Virtual Fab)。

英飞凌工厂

        菲拉赫是英飞凌功率半导体生产制造网络中一个非常重要的基地,不仅是英飞凌奥地利公司的总部,也是英飞凌在德国之外的集中了研发、生产和全球业务能力的基地。约十年前,英飞凌在这里开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术,芯片在300毫米薄晶圆上进行制造,薄晶圆的厚度只有40微米,之后先在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大,使用这种技术有显著的产能优势,还可降低开支。

        英飞凌没有透露菲拉赫新厂会有多少产能用于汽车行业,该厂投产对汽车业缺芯状况会有多大程度的缓解,还需进一步关注。

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