MIKRON 模块 SKM400GB125D

结构紧凑，易于集成

易于集成 

易于集成和维护

易于集成和维护

直流和交流电源连接在前面

散热片的冷却与元件侧分开

完全集成的安全管理

系统集成

柜体及散热一体化

柜体及散热一体化

25°C时<2%的电流感应精度，从IOUT（相位）到驱动器IOUT的模拟电流输出

通过CAN进行参数设置和错误诊断

在800mmx600mm的机柜内安装1.5MW太阳能逆变器

冷却空气与IP54部分分离

采用最新一代芯片的工业标准封装

近年来，赛米控发布了几款使用最新一代1200V级IGBT的产品。现在是时候完善产品组合，以涵盖电机驱动器的全系列功率模块。对于低功耗，SEMITOP E1/E2 现在可与 IGBT T7 配合使用，采用 10A 至 50A 的 CIB（转换器-逆变器-制动器）拓扑结构和 25A 至 100A 的六片机组配置。SEMITOP产品组合涵盖0.4W至30kW的电机功率。

SEMiX 6 压接式产品涵盖中等功率范围，CIB 时为 75A 至 200A，六组配置中为 100A 至 250A。这些模块使用IGBT M7，提供高达75kW的电机功率。与传统设计相比，SEMITOP E1/E2 和 SEMiX 6 压接都能降低热阻。这种降低允许更高的功率密度或更低的结温，从而延长使用寿命。

对于中到高功率应用，SEMITRANS 2 和 3 半桥覆盖 150A 至 800A 的整个范围。经典的 34mm 和 62mm 封装使用 IGBT M7。此外，还提供通用发射器拓扑结构，从而为 UPS 系统实现经济高效的 TNPC 3 级设计。

主要特点

最新一代IGBT（IGBT M7和IGBT T7）

在同一封装中具有更高的标称电流

降低饱和电压，VCE，饱和

过载结温提高至175°C

高湿度稳定性

好处

提高输出功率

更高的效率

更高的功率密度

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