PROCOM半导体PICS3D

PICS3D

PICS3D－3D 光电集成电路仿真软件，是一款用于模拟面射及边射型激光二极管、半导体光放大器和其他类似的有源波导器件的最新3D仿真软件，2D和3D半导体方程式(例如：飘移扩散、泊松方程……等等)与各光学模型在侧向及纵向上配对，光学特性如：量子阱、量子线及量子点的光学增益和自射率均被最适化计算，更多细节请点此参阅。

物理模型

深能级缺陷和缺陷动力学

AC分析模型

价带混合量子阱k.p能带模型

表面态和表面效应模型

超晶格载流子输运模型

77K低温仿真模型

光的多模式分析模型

依赖于温度、掺杂、电场和应力

等内建变量的材料参数模型

麦克斯韦波方程求解器

器件应用

FP、DFB、DBR激光器

垂直腔表面发射激光器(VCSELs）

可调谐激光器

调制器

半导体光放大器(SOA)

超辐射发光二极管(SLED)

波导光探测器

光子集成器件（EML）

数据输出功能

光功率电流特性 (L-I-V)

2D/3D电势、电场和电流分布

2D/3D 电子和空穴分布

不同电压下的能带分布

量子阱波函数及能带结构

2D/3D光强分布

2D/3D局部光增益分布

多模式辐射光谱

不同偏压下的相对强度噪声(RIN), 频率噪声(FM) 和光谱线宽(spectral line-width)